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    CM200DU-24H三菱IGBT模塊廣泛使用在什么應用當中

    更新時間:2018-01-17      瀏覽次數:2305
       CM200DU-24H三菱IGBT模塊的電壓規格與所使用裝置的輸入電源即試電電源電壓緊密相關。其相互關系見下表。使用中當IGBT模塊集電極電流增大時,所產生的額定損耗亦變大。同時,開關損耗增大,使原件發熱加劇,因此,選用CM200DU-24H三菱IGBT模塊時額定電流應大于負載電流。特別是用作高頻開關時,由于開關損耗增大,發熱加劇,選用時應該降等使用。
      
      CM200DU-24H三菱IGBT模塊發展趨向是高耐壓、大電流、高速度、低壓降、高可靠、低成本為目標的,特別是發展高壓變頻器的應用,簡化其主電路,減少使用器件,提高可靠性,降低制造成本,簡化調試工作等,都與IGBT有密切的內在,所以世界各大器件公司都在奮力研究、開發,予估近2-3年內,會有突破性的進展。目今已有適用于高壓變頻器的有電壓型HV-IGBT,IGCT,電流型SGCT等。
      
      CM200DU-24H三菱IGBT模塊正是作為順應這種要求而開發的,它是由MOSFET和PNP晶體管復合而成的一種器件,既有MOSFET器件驅動功率小和開關速度快的特點,又有雙極型器件飽和壓降低而容量大的特點,頻率特性介于MOSFET與功率晶體管之間,可正常工作于幾十KHz頻率范圍內。基于這些優異的特性,CM200DU-24H三菱IGBT模塊一直廣泛使用在超過300V電壓的應用中,模塊化的IGBT可以滿足更高的電流傳導要求,其應用領域不斷提高,今后將有更大的發展。
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